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【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，看壞ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)後市，指出因PC及GPU需求疲弱，ABF載板需求目前已略為供過於求，將使售價較預期更快正常化，並導致營運自明年起下滑，對此調降三雄獲利預期及目標價，仍維持「中立」評等。

欣興2022～2024年每股盈餘預期遭調降2％、6％及11％，目標價自240元降至180元。景碩2022～2024年每股盈餘預期遭調降3％、10％、12％，目標價自185元降至132元。南電今年每股盈餘預期調升1％，但明後年調降8％及15％，目標價自420元降至275元。

美系外資指出，英特爾、超微（AMD）及輝達（NVIDIA）在近期財報季法說中調降對PC和電競繪圖晶片（GPU）展望，並小幅調降伺服器需求，理由是需求疲弱和庫存增加。同時，近期也開始看到ABF載板供應商數據轉弱，欣興7月營收略有下降。

美系外資結合近期通路調查數據，調整後的最新供需模型顯示2022～2025年的ABF載板供給略為過剩，今年將轉為供給過剩約1％、至2025年將擴大至約3％，更確信認為自第四季起不會看到ABF載板價格上漲。

美系外資認為，欣興、景碩等英特爾及NVIDIA供應商將看到最大影響。前者隨著PC需求下降看到產能調整，主因PC占欣興ABF載板需求50～60％。後者則是調查顯示NVIDIA第四季削減20～25％訂單，儘管景碩樂觀認為其他客戶可填補此產能需求缺口。

美系外資指出，較大晶片封裝和較高層數需求的長期趨勢不變，但PC和GPU需求的顯著下降，目前對ABF載板市場的不利影響較先前預期大得多。英特爾新平台需求趨緩，使新產能有更多時間趕上，導致供需後市較美系外資先前預期更謹慎。

美系外資表示，短期的產品組合變化可能仍會推升售價和毛利率，但預期ABF載板售價自明年第二季起將正常化，使ABF載板供應商的毛利率開始下降。

美系外資認為，5月下旬將ABF載板三雄欣興、景碩、南電降評至「遜於大盤」是可行的，但當時將評等調降至「中立」以來，欣興、景碩、南電股價已下跌23～30％，最低時跌幅高達32～41％，預期需求不會像近幾周那樣大幅減弱，尤其對PC和GPU。

由於股價已經修正，美系外資對ABF載板三雄維持「中立」評等，並認為本益比估值與其他同為8～9倍的軟板和硬板PCB製造商處於相似水準。由於進入門檻較高，IC載板廠的股價本益比通常較高，此狀況顯示市場正根據產業下行周期進行估值調整。